《集成电路封装测试厂设计规范》（GB51122-2015）【全文附高清无水印PDF+DOC/Word版下载】
《集成电路封装测试厂设计规范》（GB51122-2015）【全文附高清无水印PDF+DOC/Word版下载】
标准编号：GB51122-2015
标准名称：集成电路封装测试厂设计规范
英文名称：Code for design of integrated circuit assembly and test factory
发布日期：2015-08-27
实施日期：2016-05-01
发布单位：国家市场监督管理总局
中国标准分类：L55(微电路综合)
国际标准分类：31.200(集成电路、微电子学)
简介：为规范集成电路封装测试厂的工程设计，做到安全适用、技术先进、经济合理、节能环保，制定本规范。本规范适用于新建、改建和扩建的集成电路封装测试厂设计。集成电路封装测试厂设计除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
PDF质量：高清晰无水印PDF+Word版【内容可复制、可编辑、可搜索、可打印】（官方正式版、完整版，共计：60P（页），PDF文档大小：5.986MB）
请注意：本资源压缩包内共含有3个版本：高清无水印PDF版、高清PDF便携版、可编辑Word版，详见下图：
